扩散焊设备的优点是什么

  高分子扩散焊是大宇根据客户的需求或需要加工的产品提供量身制作的，它是专门用于焊接铜带软连接铜箔软连接相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到黏连的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。

  我们的高分子扩散焊由主机与控制两部分组成，采用先进的LED触摸屏人际界面，操作起来非常简单方便。广发应用在电力、冶金、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接，具有结构合理，操作简单，使用安全，节约能源等优势。

  高分子扩散焊设备是一种焊接设备，是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，是接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的的焊接方法。

  扩散焊接时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或者保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，激活界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。在经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。