专业生产制造扩散焊设备

  高分子扩散焊机主要是通过加热到一定温度使焊料熔化，从而把两种一样材质或不同材质的金属连在一起。这种产品用途很多，母线伸缩节和软连接导电带产品以及大功率软排都可适用，在焊接中加热功率、加热时间、保温功率、保温时间可分别独立可调，可在一定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既实现快速加热，同时又在不锈钢的焊接熔化时进行保温，使焊料充分铺展。

  影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散进间和表面的粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快，焊接温度一般是材料熔点的0.5—0.8倍，根据材料的类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行，其中以真空扩散应用广。

  扩散焊设备质量可靠，该设备由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接；该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母排、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。

  压力主要影响扩散焊第一阶段的进行，通过夹具来保证。如压力过低，则表面塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表面塑性变形，还可以使表面再结晶温度降低，加速晶界迁移。