扩散焊设备的组成结构

发布日期：2019-10-13 作者：点击：

真空扩散焊和LF21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa，此时的焊接接头强度很大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2，扩散区与铝基体界面产生了α(A1)+CuA12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。

高分子扩散焊设备是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。

扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。本设备可以调节输出电流的大小，压力的大小，使工件得到合理的加热速度。工件夹紧机构采用了油压控制系统，使得设备对工件夹紧稳定平稳。

高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。

扩散焊设备